宝龙上井片区半导体与先进制造园项目(05-02、05-03地块设计)
· 2024-03-10
宝龙上井片区半导体与先进制造园项目(05-02、05-03地块设计)
基本信息
标段地址 深圳市龙岗区宝龙街道上井片区爱南路与蛇岭大道交叉口东北角(八仙岭公园东)
省级中标通知书编号 4403072206240002-BA-002
标段建设规模 本项目功能业态为高标准厂房,位于龙岗区宝龙街道龙东上井片区八仙岭公园东侧、石鼓岭公园北侧的双公园相邻处,项目北至龙沛路、南至爱南路、西至蛇岭大道、东至规划路。项目现状已完成地基与基础工程发包。地块用地占地面积为40238.9㎡,总建筑面积277533㎡,其中计容建筑面积为241433㎡,不计容建筑面积为36100㎡(最终以规划指标为准)。规划有两栋厂房,一栋危化品仓库,地下室配有动力设备预留空间。此标段工程总承包建安工程费投资估算约10.5亿元 。
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