集成电路创新研发创新平台及智能制造基地项目epc+o【国有企业】
· 2025-05-21
招标项目名称 | 集成电路创新研发创新平台及智能制造基地项目EPC+O |
招标人名称 | 池州平天湖建设工程有限公司 |
项目概况及主要招标内容 | 项目占地80亩，容积率不低于1.5，建筑面积预计为8万平方米，规划:1栋4层创新中心，用于集成电路创新研发创新平台各功能模块使用。具体包括孵化中心、概念验证中心、研发平台以及与高校合作联合平台、未来人才团队研发办公的办公用房;10栋4层厂房用于招引产业链企业的中试基地、生产性厂房、仓库等;1栋6层综合服务楼及附属配套。本次招标采用EPC+O方式建设，中标人按照合同约定对本项目的设计、设备采购、建筑施工、运营等进行全过程承包，并对承包工程的设计、质量、安全、工期、造价、综合运营全面负责。 |
项目投资金额 （万元） | 约26000万元 |
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